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国风塑业:公司未来重点发展聚酰亚胺材料产业 目前已经建成的 2 条PI薄膜生产线规划主要应用在柔性电路板(FPC)的基板(FCCL)制造领域

发布时间:2020-05-21 15:42    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心5月21日讯,有投资者向国风塑业(000859)(000859)提问, 请问,我们公司的产品里面,有哪些产品是建设5G基站中,所需要的材料?

公司回答表示,感谢关注。公司未来重点发展聚酰亚胺材料产业,目前已经建成的 2 条PI薄膜生产线规划主要应用在柔性电路板(FPC)的基板(FCCL)制造领域;拟募集资金扩充产能项目产品除应用于 FCCL、FPC 领域外,还规划了导热、柔性 OLED 等领域的应用。

责任编辑:cyf

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